Estación de retrabajo BGA para reparación PCB, soporte desoldadura por aire caliente, placa 350 x 280 mm como máximo, estructura acero antiestática.

Retrabajo con doble calentamiento: El aire caliente superior y el precalentamiento inferior trabajan en conjunto para reducir el tiempo de extracción de chips y ayudar a prevenir la deformación de la placa. Ideal para soldar BGA, QFN y PCB multicapa, garantizando un mantenimiento electrónico fiable. Estructura de acero con protección ESD: Su robusto marco de acero pesa 4,3 kg y cuenta con una base antideslizante que reduce las vibraciones y el desplazamiento. La protección ESD ayuda a proteger los componentes sensibles durante trabajos de desoldadura de precisión. Soporte ajustable para placa y pistola de aire caliente: adapta a placas de circuito impreso de hasta 350 x 280 mm con ajuste fino de altura de 60 mm y espacio libre de 200 mm. El soporte para la pistola de aire caliente coloca la boquilla justo encima de los chips objetivo para una distribución uniforme del calor. Opciones de configuración flexibles: Ajuste el soporte para adaptarlo al tamaño de cada placa de circuito impreso y í obtener un rendimiento uniforme. Admite placas de hasta 350 x 280 mm, adaptándose fácilmente a diversos proyectos de reparación. Amplia compatibilidad con placas de circuito impreso: Funciona con tarjetas gráficas, placas base de consolas de videojuegos, placas base de dispositivos móviles y placas base de otros tamaños. Ofrece a los técnicos una opción flexible y eficiente para la reparación de diversos componentes.